1.中藥微粉碎機微粉及相干技能。

中藥微破壞機微粉是醫(yī)藥品提高藥效的根本，西藥微粉化可提高藥效，低沉用藥量。中藥也云云，細胞級微破壞后，細胞破壁大幅度提高藥效。但藥物微粉化之后，在制藥作業(yè)進程中存在一些困難，以是在辦理微粉配置后同時要辦理相干粉體作業(yè)問題。

中藥的微破壞，當前緊張指細胞級微破壞。動植物藥的緊張藥效成份通常散布于細胞內與細胞間質，且以細胞內為主。當細胞破壁后其細胞內有效成份暴袒露來，以是藥效大幅度提高，而且起效速度快。能舉行此項事情的配置僅有振動磨、球磨機及行星磨三種*的微破壞配置可選用。中藥微破壞機由于球磨機生產效率低，破壞時間長，一樣平常不行接納，行星磨雖然生產效率高，但單機容量太小，且利用不便，以是也不接納，因而當前德國、日本對動植物藥的微破壞均選用振動磨。但振動磨有一、二、三代之分，只有第三代振動磨是微破壞配置。它用于孢子布局的植物（粒徑僅10μm)如靈芝孢子粉的破壁可在很短時間完成，其破壁率達95％，對付任何中藥均可舉行微破壞。我們用第三代振動磨已經舉行數百種中藥的微破壞，非常告成。此中非常困難的藥物如血余、靈芝等均可舉行微破壞。用于礦物藥破壞可達0.3微米。

氣流破壞機研究*無法到達D50<3μm，該機只是微破壞配置，不屬微破壞配置，且破壞纖維性、韌性中藥非常困難。尤其在破壞作業(yè)時存在相對高速氣流，將藥物的揮發(fā)份帶走，造成藥效喪失，以是該機得當具有肯定脆性的化學品微破壞，或礦物中藥的破壞，絕不實用于動植物中藥的微破壞。

多種帶篩轉子破壞機存在料頭，無法包管全組份入藥，絕不行以用于中藥的微破壞，尤其是復方中藥的破壞。它得當于化工行業(yè)破壞作業(yè)。

選擇合理的破壞配置對中藥微破壞黑白常緊張的。

2.中藥微粉碎機復合化及精密包覆技能。

復合化是將微粉（亞微米級以細物料）或物料分子包覆在某些較大粒徑特別物料外貌或包和在有內孔的分子級物料分子內，也可以復合在有微隧道的微粉中等等，在中藥中如環(huán)糊精包和冰片，即屬此類作業(yè)。又如制藥進程中揮發(fā)成份可以用多種復合化要包和在輔料或半成品藥中，以確保藥物成份。

精密包覆是將某種核物料舉行單層或多層次的微粉包覆，可以使許多藥物提高風致，如多層次釋放等。

3.中藥微粉碎機粒子計劃及外貌改性技能。

子計劃是利用微粉技能、復合化技能、精密化技能根據物料所要求的性能或所能到達的更高性能舉行的粉體微觀計劃。藥物肯定要舉行粒子計劃的。如仿真藥物，除成份仿真外，其成份散布也應仿真，議決粒子計劃是可以到達的。尤其藥物更是必須舉行此項事情，舉行粒子計劃后可達佳藥效。

藥物粉體的外貌改性也是藥物生產進程中須要的作業(yè)，可以孕育產生很緊張的治療作用或粉體學性能。

4.中藥微粉碎機機電一體化及全面自動化技能。

制藥進程中人介入過多會造成制品不穩(wěn)固、污染等征象。制藥配置實現機電一體化可以到達制藥粉體呆板高性能高水平，大的淘汰用人工量，確保藥物風致。尤其是單機多成果自動化（制藥粉體呆板柔性化，即FMC），可以使小批量藥物生產象大批量藥物流水線生產一樣輕便。

5.中藥微粉碎機干凈化及寧靜化技能。

制藥進程應切合G.M.P干凈化要求。藥物制品應在具有G.L.P資格的機構查驗評價其寧靜性并切合要求。在中藥制藥進程中，粉體呆板必須確保制藥進程及制品到達要求。這樣配置要有切合G.M.P的計劃：如多成果呆板，一機多用，淘汰污染大概，減輕洗凈作業(yè)包袱；裝置內確保物料*排擠；呆板容量佳適配；呆板可拆卸洗濯時，拆卸件重量不得大于10公斤；呆板內表面平滑化；呆板或裝置中流料及與物料打仗的液體、氛圍等管道（或通道）衛(wèi)生化，其每節(jié)長度不應高出2米，并應有切合要求的快開接口（過細不是化工行業(yè)所用不銹鋼薄鋼板彎制接口）連接等等。

為到達藥品切合G.L.P機構的寧靜評價要求，除藥物種植時過細警備農藥、重金屬污染、生產進程要切合G.M.P要求外，制藥粉體工業(yè)行業(yè)也應開辟出可以提高藥物寧靜水平的裝備。